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电子芯片外形尺寸测量

电子芯片外形尺寸测量

在半导体行业中，产品的外形尺寸具有很高的要求，特别是对于某些关键尺寸，比如芯片的PIN高、两PIN间距、芯片外形尺寸等等，在工艺上有很高的要求。一块很小的芯片，如果外形尺寸有一个参数出现问题，就会影响到最终产品是否合格，所以，如何严格控制产品尺寸，是电子芯片制造商十分关心的内容。

BroConcentric通过行业内多年检测经验的积累，拥有大量尺寸测量方面的成功案例，为很多全球知名的芯片生产商提供了稳定、高效、低成本的解决方案。

BroConcentric开发的系统：

软件高精度定位工件
测量芯片外形尺寸
测量芯片Pin高，两Pin间距
在线100％全检，系统漏判率＝0
重复性测量精度高
与外围设备通讯
基于TCP/IP协议的HMI功能可根据客户要求订制
自动显示当前图片，自动分类统计记数，自动根据选取型号切换测程序，提供学习设置界面和权限设置。

功能强大的数据/图片追溯系统。