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电子芯片外形尺寸测量

	在半导体行业中，产品的外形尺寸具有很高的要求，特别是对于某些关键尺寸，比如芯片的PIN高、两PIN间距、芯片外形尺寸等等。一块很小的芯片，如果外形尺寸有一个参数出现问题，就会影响到最终产品是否合格。BroConcentric通过行业内多年检测经验的积累，拥有大量尺寸测量方面的成功案例，为很多全球知名的芯片生产商提供了稳定、高效、低成本的解决方案。

BGA焊盘检测

	BGA焊盘检测是视觉检测中一项特殊而又复杂的应用。BroConcentric针对BGA焊盘的检测，开发出了包含高精度激光位移传感器和视觉检测相结合的方案，能够准确的测出锡球的大小、同位度、高度、相对位置等关键尺寸，保证焊盘的生产满足要求。

连接器共面度、同位度检测

	连接器的针脚在注塑或者焊接的过程中，极有可能出现偏移和倾斜，而这些针脚对成形尺寸极为敏感，有可能偏差0.01mm，连接器就无法使用，于是连接器的同位度和共面度就是视觉检测必须解决的问题。BroConcentric在连接器行业有丰富的经验积累，解决过许多非常复杂的连接器PIN脚检测问题。

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